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通富封裝測試機電項目

項目面積：8000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板

中標時間：2021年

項目簡介：廈門通富微電子有限公司成立于2017年7月4日，由廈門半導體投資集團聯合通富微電子股份有限公司共同出資建設，項目位于廈門市海滄區南海二路，分三期實施。總投資70億，注冊資本8億元人民幣。項目工藝包含：金凸塊的制作；集成電路的測試；驅動IC的切割；驅動IC的封裝四大部分，是產業自動化程度最高、工藝技術居前的國內第一家純內資能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝的完整四段工藝廠商。匯聯公司于2021年3月中標并參與安裝建設該項目。