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芯德半導體先進封測基地一期項目3#廠房

項目面積：4000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板

中標時間：2021年

項目簡介：江蘇芯德科技半導體公司，成立于2020年9月11日，位于中國江蘇南京浦口開發園區，總投資60億。專業從事芯片封裝測試工作。匯聯公司于2021年1月份中標并參與安裝建設該項目。