項目面積:18000平方米
地板類型:鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板
中標時間:2020年、2021年
項目簡介:佰維于2010年成立于深圳,是國內存儲芯片和先進封測制造領域的龍頭企業,集存儲器設計、軟硬件開發、先進封裝測試、品牌運營為一體。惠州佰維科技園區是2018 年廣東省集成電路重點項目,以“半導體存儲器封測”+“SiP為核心的先進封測制造”雙輪驅動發展。公司掌握16層疊Die 、20~30μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝,核心封測指標達到國內領先、國際一流水平,可為存儲器制造廠商、IC設計公司、晶圓制造廠商等客戶提供量產封測服務、24h減薄劃片及24h快速塑封服務。匯聯公司分別于2020年8月和2021年3月中標并參與安裝建設該項目。