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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

項目面積：4000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板

中標時間：2021年

項目簡介：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，為國家級封測/系統集成先導技術研發中心。匯聯公司于2021年11月中標并參與建設該項目。