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合肥通富微電集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地

項(xiàng)目面積：15000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風(fēng)板

中標(biāo)時(shí)間：2021年

項(xiàng)目簡介：合肥通富微電子有限公司由通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團(tuán)公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金有限公司、合肥城建投資控股有限公司共同投資建設(shè)，專業(yè)從事集成電路先進(jìn)封裝和測試。總投資60億元人民幣，分二期建設(shè)，由通富微電公司控股并實(shí)際運(yùn)營，公司致力于成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿及智能化現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，為全球客戶提供高品質(zhì)一站式服務(wù)。匯聯(lián)公司于2021年3月中標(biāo)并參與安裝建設(shè)該項(xiàng)目。